TOC总有机碳降解系统对于芯片行业的意义?

     很多人好奇，半导体芯片用水主要是应用在哪里呢？

    其实半导体芯片用水在于前端晶棒硅切片冷却用水，基板晶圆片检测清洗用水，中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗，后段检测封装清洗。LED芯片主要是前段在MOCVD外延片生长用水，中段主要在曝光、显影、去光阻清洗用水，后段检测封装用水。同时，半导体行业对TOC的要求苛刻，所以加装TOC总有机碳降解系统也是很重要的一道工序

目前在半导体、芯片超纯水系统细分成几个版块，分别为预处理、除盐水、纯水、循环抛光及回收及TOC总有机碳降解系统6个版块。TOC总有机碳降解系统，通常位于循环抛光系统与超纯水回收系统中。

我们在降低TOC的时候系统的设计如下：

1、设备配置采用预处理+反渗透主机，有效去除各种盐份及杂质，高效产水，水质达标，运行费用低

2、全自动运行，具有缺水保护和低压保护等安全保护装置

3、全套配置齐全，一体化结构，占地面积少，安装使用方便

4、进口椰壳活性炭，吸附效果是普通活性炭的5倍以上，有效保护RO膜使用寿命

5、先进石英砂技术，过滤效果是普通石英砂3倍，多重保护RO膜使用寿命

6、进口高精密陶氏RO反渗透膜，过滤精度可达0.0001微米，纯水可直饮

7、立式泵加压，智能出水保护系统，使用起来更便捷

8、精密TOC总有机碳降解系统

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